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Impressora Star Printer SDI-02 Dual Interface

Impressora Star Printer SDI 02

star-printer-sdi-02Equipamento Automático Para a Fixação de Módulos Dual Interface
A tecnologia de soldagem direta, patenteada pela Cardmatix, é o método mais confiável para a fabricação de cartões com interface dupla (Dual Interface).
O processo de soldagem direta é o método mais econômico e com maior durabilidade, ideal para a fabricação de cartões com interface dupla para aplicações críticas tais como: bancária, documentos de identificação e transporte.

A linha de produção automatizada da Cardmatix para a fixação dos módulos de Dual Interface consiste em dois equipamentos. O primeiro é o SDI-01 que prepara os módulos de interface dupla ao estanhar a base do módulo para a conexão da antena e aplicar a fita termo adesiva.

Soldagem da Antena / Preparação do Módulo
O segundo equipamento, o SDI-02, é o equipamento de Embedding, que solda os módulos de interface dupla ao fio da antena, e em seguida fixa os módulos ao corpo do cartão. O cartão já vem com a cavidade preparada, feita por outro equipamento.
Através de um processo de solda a laser em conjunto com a tecnologia “TC bonding”, a SDI-02 solda diretamente os fios da antena ao módulo de dual interface, através dos pingos de estanho contidos na extremidade de cada fio da antena, laminada na parte interna do cartão.
Os fios da antena são então cobertos e o módulo fixado na cavidade através do processo de laminação da fita adesiva.

Solda a laser da Antena no Tin-Pad “TC Bolding Antenna to Tin-Pad” Módulo de Fixação
SDI-02
Soldagem da Antena Laminação da Fita Adesiva
A soldagem da antena no Tin-Pad é o processo de conexão dos fios da antena nas extremidades da antena laminada junto ao cartão. Isto é feito através de uma tecnologia de solda a laser para garantir a alta qualidade de conexão, sem causar danos no cartão devido calor excessivo.

“TC Bond Antenna to Module Pad” é o processo de conexão dos fios da antena no verso do módulo Dual Interface.
A soldagem da antena é feita através da tecnologia “TC Bonding” para garantir a qualidade da conexão física entre os fios da antena e o módulo Dual Interface.

Modulo de fixação (Embedding) é o processo de fixação do módulo no cartão através do processo de laminação da fita adesiva.
Teste ATR: É muito importante ter certeza de que o cada módulo esta funcionando perfeitamente, por isso a SDI-02 testa cada módulo para garantir a integridade do processo.
Consumíveis: não existe custo oculto a ser considerado associado a materiais de alto valor.
Logística: o processo da Cardmatix de soldagem direta utiliza módulos padrão de interface dupla. Não existe módulo especial ou qualquer outro item que venha a dificultar a logística do processo de compra.
Flexibilidade: O processo de pré-soldagem é o mais durável disponível atualmente. Os módulos podem ser preparados antecipadamente ao pedido sem preocupação com o vencimento.
RoHs: O processo Cardmatix está totalmente em conformidade com RoHs.

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